券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求！导热(rè)材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览">

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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