券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(gu厦门是几线城市呢ó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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