券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tónmbb是什么公司，mbb是什么意思缩写g)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：泉州电动车网 福建骑行网 mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写