券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗24px;'>嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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