集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用是集成电路(lù)的作用：减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

几近是什么意思，几近什么意思拼音　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

几近是什么意思，几近什么意思拼音　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(几近是什么意思，几近什么意思拼音chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成(chéng)电路

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