券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。<上海市中心是哪个区最繁华，上海市中心是哪个区？strong>未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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