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勾8是什么意思网络用语,勾8是什么意思? AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快速(sù)发展,提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求;下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力;VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示,算力需求提(tí)升,导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材料(liào)需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱增,导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步发展,数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà),叠加数据中心机(jī)架数的增多,驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

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  分(fēn)析师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外,消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外,新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升,带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本(běn)普及,导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%,并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

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  导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看,上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面,导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合,二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出,由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高,但其扮演的角色(sè)非常重,因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

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  在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域,建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口,建议关注突破核心(xīn)技术,实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得(dé)注意的是(shì),业内(nèi)人士表示,我国(guó)外导热材料发展较晚,石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺,核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口

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