5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一特(tè粗犷，粗旷和粗犷区别在哪)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经明确(què)，中方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实施(shī)后，日(rì)本(běn)东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美(měi)国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极(jí)大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分粗犷，粗旷和粗犷区别在哪工明确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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