金融(róng)界4月21日消(xiāo)息 本川智(zhì)能发布异动公告，公司已就印(yìn)制电路板技术在(zài)6G通信领(lǐng)域的(de)应用与下(xià)游客户(hù)开(kāi)展前期研(yán)发合作(zuò)，预计研发(fā)周期(qī)较长2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号(zhǎng)，截至本公告披露日，尚(shàng)未取得实质性进展，后续存(cún)在技(jì)术(shù)失败、商业化(huà)失败(bài)的风险，近年内(nèi)不会对(duì)公司业绩产生实质影(yǐng)响；后续即便在(zài)技(jì)术上(shàng)可行，但其(qí)应用(yòng)及市场前景(jǐng)尚待进一步明确，且公司产(chǎn)品能否获得市(shì)场认可(kě)仍存在(zài)较大不确定性(xìng)，未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确定(dìng)性。

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