射频芯片(piàn)领域面(miàn)临(lín)变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式(shì)在科创板上(shàng)市。公司股价(jià)开盘(pán)破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧(huì)智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到(dào)资本热(rè)捧。据公(gōng)司上市文件，慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了(le)华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华、大基金(jīn)二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光速中(zhōng)国(guó)以及金沙(shā)江创(chuàng)投(tóu)等一系列外(苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字wài)部机构股东。截(jié)至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以上的(de)外(wài)部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提的是，与慧智(zhì)微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公(gōng)司股价于(yú)去年下半年触底回升，但截(jié)至今(jīn)日(rì)收(shōu)盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是射(shè)频领域正面临(lín)变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软。Yole苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字数据显示(shì)，由(yóu)于智能(néng)手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市场年(nián)复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在(zài)响应市场变(biàn)化(huà)谋求射频芯片业务以外的(de)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报(bào)》记者(zhě)注意到(dào)，当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公司(sī)正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智(zhì)微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务(wù)为(wèi)射频前端芯片(piàn)及模组的(de)研发、设(shè)计和(hé)销售，下游应用领域(yù)主要(yào)包(bāo)括(kuò)智能(néng)手(shǒu)机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài)，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游(yóu)客(kè)户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠(dié)加下游去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司(sī)的综合毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进(jìn)入(rù)融资(zī)快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包(bāo)括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大(dà)基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中数据显示(shì)，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在(zài)投(tóu)资慧(huì)智微(wēi)的(de)近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后(hòu)一轮(lún)持(chí)续加(jiā)注的红杉(shān)中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)面临变(biàn)局(jú)

　　慧(huì)智微招股书显示，公(gōng)司目前(qián)有超过(guò)接近(jìn)67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击，而市场对智能手机未来(lái)增速(sù)持(chí)续放缓的预期，也让资(zī)本市(shì)场对包括慧(huì)智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频前(qián)端市(shì)场规(guī)模与2021年(nián)的(de)市场相差(chà)无几。而接(jiē)下来，由于(yú)智能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预(yù)计到(dào)2028年射频前端的(de)市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结(jié)构，同样在(zài)IPO前获(huò)豪(háo)华股东突击入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破发(fā)的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每(měi)股的价(jià)格后止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家射频芯片领域(yù)的(de)巨头厂商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业(yè)务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有(yǒu)的(de)射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领(lǐng)域正呈现出(chū)一(yī)片红海的(de)竞争格局，由(yóu)于入局者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂商三(sān)伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未来每个射频细分(fēn)赛道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临(lín)更(gèng)大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力(lì)。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成(chéng)融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资机构(gòu)涵盖(gài)了(le)中金(jīn)资本、红杉资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深(shēn)创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得(dé)资金将(jiāng)用于(yú)芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总部(bù)基地及上海和广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头(tóu)部客户(hù)的市(shì)场份额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的(de)应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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