券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhō定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思ng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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