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涂指甲油之前要涂护甲油吗,涂指甲油之前要涂护甲油吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速(sù)发展,提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、涂指甲油之前要涂护甲油吗,涂指甲油之前要涂护甲油吗相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè);导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示(shì),算力需求提升,导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法,尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠,不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时,芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà),显著提高导(dǎo)热材料需求

  数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增,导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》,2021年(nián),散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn),数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà),叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多,驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

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  分析(xī)师(shī)表示(shì),5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方涂指甲油之前要涂护甲油吗,涂指甲油之前要涂护甲油吗(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外,新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng),带动导热材料需(xū)求。

  东方证券(quàn)表示,随(suí)着5G商用化基(jī)本普及,导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元,在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合,二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于(yú)导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng),因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

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  细分来看,在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí),预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2)目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内人士表示,我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口

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