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喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是(shì)半导(dǎo)体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹fā)展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场(chǎng)规模(mó)不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu),公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第(dì)92名,其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力,对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的(de)是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面,进而对股价(jià)表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业(yè),2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上(shàng),两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在(zài)60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用增长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的(de)企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连(lián)续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中的(de)头部(bù)公(gōng)司实(shí)现了(le)批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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