集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路的作用是什么(me)和什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)，集成电路(lù)的作用和重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原理等(děng)问题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配电子(zi)设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(y现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？òng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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