券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú阅历是什么意思)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；阅历是什么意思TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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