集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)以及集成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)和什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用，集(jí)成电路的作用(yòng)和重要性，集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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