券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(c退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思héng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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