射(shè)频芯片领域(yù)面(miàn)临变局，下(xià)游市场增速放缓叠(dié)加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到(dào)资本热捧。据(jù)公司上(shàng)市(shì)文件，慧智(zhì)微于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资(zī)快车道(dào)，先后引入(rù)了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基(jī)金二(èr)期、红杉中国、IDG资(zī)本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股东(dōng)。截至上(shàng)市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么>

　　值得(dé)一提(tí)的是(shì)，与慧智(zhì)微产品(pǐn)结(jié)构相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，上市(shì)首日也走(zǒu)出了(le)破发的(de)行情，该公司股价于去(qù)年下半(bàn)年触(chù)底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能(néng)手机(jī)增速放缓(huǎn)以及(jí)5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等因素(sù)影响，预(yù)计到2028年射频(pín)前端市(shì)场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球射频(pín)芯片(piàn)巨(jù)头，近年来(lái)也在(zài)响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的研发、设计(jì)和销售，下游应用(yòng)领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌，闻(wén)泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公(gōng)司(sī)亏损持续的原因，慧智(zhì)微(wēi)在招股文件中称(chēng)，是由(yóu)于(yú)持续进行高额研(yán)发投入(rù)；下游客户集中且具(jù)有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期影(yǐng)响，公司产品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研发投入(rù)方面，近(jìn)三(sān)年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公(gōng)司的(de)综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利(lì)率水平，也(yě)不及和慧智(zhì)微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融(róng)资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年(nián)内完(wán)成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是(shì)在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况看，大(dà)基(jī)金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而(ér)较大基(jī)金(jīn)二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么大幅(fú)下降，已(yǐ)经(jīng)对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智(zhì)能(néng)手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射(shè)频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于手机市(shì)场的下(xià)滑，射(shè)频(pín)前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差(chà)无(wú)几(jǐ)。而(ér)接下来，由于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端的(de)市场年(nián)复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的(de)射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭(zāo)遇了破(pò)发(fā)的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元每(měi)股的价格后止跌回(huí)升(shēng)，但截(jié)至今(jīn)日收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射频芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红海的竞争格局(jú)，由(yóu)于入(rù)局者众，且产品仍集(jí)中在(zài)中低端市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再(zài)卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线(xiàn)，而(ér)预计未来每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生(shēng)存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的(de)关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上(shàng)海和广州(zhōu)研发(fā)中心建设以及(jí)补充流(liú)动资金(jīn)。具体战略(lüè)规划方面(miàn)，其(qí)表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前(qián)端领域(yù)取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加头部客户的市(shì)场份额(é)；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应(yīng)用；产品上加大(dà)对上游滤波器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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