申(shēn)万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速(sù)放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三是当(别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你dāng)半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存风险，是否出现供过于(yú)求的(de)局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研(yán)发(fā)费用占营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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