申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新高(gāo)，三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)grandma意思中文翻译，grandma是什么意思译灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下(xià)滑(huá)，或主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来(lái)看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下(xià)滑，意(yì)味产品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业的存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司(sī)在(zài)年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业研发grandma意思中文翻译，grandma是什么意思译费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资(zī)金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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