申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市值权(quán)重最大(dà)的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业(yè)沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研发(fā)的环(huán)境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的(de)企币值是什么意思，硬币的币值是什么意思业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业(yè)现金流(liú)能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的(de)局面，进而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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