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每走一步就会深深的撞一下,抱着走一下就撞一下

每走一步就会深深的撞一下,抱着走一下就撞一下 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是(shì)什么,集成电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作用:减少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么,集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了(le)很大的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起,不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电(diàn)路(lù),将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来(lái),在以后应(yīng)用中,要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从而大(dà)大每走一步就会深深的撞一下,抱着走一下就撞一下方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式(shì),并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件,集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少,在零(líng)散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

  将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起(qǐ),不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要(yào)包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等优点(diǎn),同时成本(běn)低(dī),便于(yú)大规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

  参考资料(liào)来(lái)源:百度百科-集成(chéng)电路

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