券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材95311怎么转人工服务，95311怎么转人工服务直接通、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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