券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

做梦梦到孟婆是什么意思，始于月老终于孟婆是什么意思rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需(xū)求！导热材料产业链(liàn)上市公司一览">

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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