券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力中国到美国几小时飞机，中国到美国多长时间飞机需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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