券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù化妆品条码697开头是什么成分，条形码697开头代表什么标准)的发(fā)展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

化妆品条码697开头是什么成分，条形码697开头代表什么标准t="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(化妆品条码697开头是什么成分，条形码697开头代表什么标准chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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