券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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