券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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