券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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