券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(j山西有多少人口2023年，山西有多少人口2022iāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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