券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的(de)需(xū)求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōn沪上两支花暗指谁 沪上两支花是哪两家g)国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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