券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chip萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市let或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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