5公里是多少米 5公里是多少步

　　券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需5公里是多少米 5公里是多少步求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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