券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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