射(shè)频(pín)芯片领域面临变局，下(xià)游(yóu)市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头已开始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科(kē)创板(bǎn)上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到(dào)资本热(rè)捧。据公司上(shàng)市文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年末开(kāi)始进入(rù)融(róng)资快车(chē)道，先后(hòu)引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品结构相(xiāng)似的(de)唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公司股价于(yú)去年下(xià)半(bàn)年触底回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘股价(jià)仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市(shì)场年(nián)复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响(xiǎng)应市场(chǎng)变化(huà)谋求射频芯(xīn)片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应用(yòng)领(lǐng)域(yù)主要包括(kuò)智(zhì)能手机以及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信(xìn)等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续(xù)的原因，慧智微(wēi)在招股(gǔ)文件中称，是由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客(kè)户集(jí)中(zhōng)且(qiě)具有产品验证周期(qī)，尚(shàng)未形(xíng)成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游(yóu)去(qù)库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不及(jí)和慧智微产品(pǐn)结构更接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛(máo)利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的(de)情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年(nián)末(mò)开始进入融资(zī)快(kuài)车(chē)道，尤其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融资(zī)，众(zhòng)多(duō)知名资(zī)方，包括大(dà)基金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶(jiē)段(duàn)对(duì)慧智微进入了慧智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持(chí)股比例(lì)分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据(jù)显示(shì)，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时(shí)间里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的(de)账面回报，而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月进入、并在后一(yī)轮(lún)持续加注的红杉(shān)中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自(zì)于手机领域。当前(qián)，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击(jī)，而市场(chǎng)对智(zhì)能(néng)手机未来(lái)增速持续(xù)放缓的(de)预期，也让(ràng)资(zī)本(běn)市场对(duì)包括慧智(zhì)微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由(yóu)于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及(jí)5G普及的(de)潜(qián)力有(yǒu)限，预计到2028年射频前(qián)端(duān)的市场年(nián)复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突(tū)击入股的(de)射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月(yuè)科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回(huí)升，但截至今日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯股(gǔ)价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频(pín)以外的业务领域。磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子ng>以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了(le)原有的射(shè)频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联(lián)网、电源(yuán)等(děng)领域(yù)。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂(chǎng)商(shān磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子g)只能再卷价格(gé)，进一步压低了自(zì)身的(de)利润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三(sān)伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射(shè)频前(qián)端芯片(piàn)杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个(gè)射频细(xì)分赛道还会有更(gèng)多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三(sān)年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频(pín)芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个(gè)数据是近(jìn)50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招(zhāo)股书中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设(shè)、总部基地(dì)及(jí)上海(hǎi)和广州(zhōu)研发(fā)中心建设(shè)以(yǐ)及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体战略规(guī)划方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射(shè)频(pín)前端(duān)领域(yù)取得(dé)的(de)市场地位(wèi)，增加头部客户的(de)市场份额；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射频前端(duān)技术迭代(dài)，优(yōu)化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用(yòng)；产品上(shàng)加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多(duō)工(gōng)器的产业(yè)链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品(pǐn)系列(liè)。