券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“郑业成是否已婚 郑业成是几线演员破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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