5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制(当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍zhì)方(fāng)面的(de)工具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍)半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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