集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电(diàn)路的作新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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