券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领夷洲今是何地，夷洲是哪里域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

夷洲今是何地，夷洲是哪里t="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公(gōng)司一览">

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：泉州电动车网 福建骑行网 夷洲今是何地，夷洲是哪里