券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业180kg等于多少斤 180kg等于多少磅内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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