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河粉和米饭哪个热量高,吃河粉和米饭哪个更容易胖

河粉和米饭哪个热量高,吃河粉和米饭哪个更容易胖 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děn河粉和米饭哪个热量高,吃河粉和米饭哪个更容易胖g)6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业(yè)具备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量(liàng),均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技河粉和米饭哪个热量高,吃河粉和米饭哪个更容易胖含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大(dà)。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业(yè),2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在(zài)资(zī)本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看(kàn),归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第(dì)92名(míng),其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力,对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的(de)局面,进而对(duì)股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng),该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半导体企业需要不断通过研发(fā)投(tóu)入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而对(duì)长久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额(é),海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了(le)批(pī)量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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