5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出(ch根号20等于多少 化简 根号怎么算ū)口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(根号20等于多少 化简 根号怎么算xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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