5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰siki老师是哪个大学的？等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的(de)技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本本国企业(yè)的发展siki老师是哪个大学的？信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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