券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀: 24px;'>淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关(淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：泉州电动车网 福建骑行网 淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀