券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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