券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(2022中国挖了乌克兰多少人才，中国从乌克兰引进了多少人才cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富2022中国挖了乌克兰多少人才，中国从乌克兰引进了多少人才烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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