券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石关一下月亮是什么意思科技、碳元科技(jì)。

关一下月亮是什么意思"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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