5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(s古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读hì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施(shī)古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日(rì)本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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