券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封一个男人出轨了还爱自己的老婆吗(fēng)装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

一个男人出轨了还爱自己的老婆吗 alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求！导热材料产业链上市公司一览">

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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