5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美(měi)国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗)跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上(shàng)底气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施(s秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗hī)停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)强行秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的(de)发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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